ÖZELLİKLER

Ürün Adı : BLUE

Ürün Kodu : HTC-R31

Kategori : 125 ℃ Isıyla Daralan Lehim Ek Mufları

Alt Kategori : DARALAN EK MUFU

125 ℃ Isıyla Daralan Lehim Ek Mufları

Tek parça tasarımlıdır; şeffaf ısıyla daralan kılıf ve akı içeren lehimden oluşur. Yalıtım güvenilirliği sağlar ve kurulum maliyetini düşürür. Isıyla daralan tüpün iki ucunda renkli sıcak eriyik yapıştırıcı bulunur; bu sayede telin tam boyutuna göre kullanımı oldukça kolaydır.

125℃ Heat Shrink Solder Sleeves

One piece design, it consists of transparent heat shrinkable sleeve and fluxed solder.

Provides insulation sanity and lower the installed cost. Color hot-melt glue on two ends of heat shrinkable tube, it’s very convenient to use the exact wire dimension.

Özellikler

2:1 büzülme oranı; Kablo ek yerleri için su geçirmez

Şeffaf kılıf, hassas inceleme imkanı sağlar; Lehimleme sürecini kolayca kontrol etme imkanı

Characteristics

Shrinking ratio2:1 Waterproof for wiring splices

Transparent sleeve provides precise inspection Easy control soldering process

Çalışma sıcaklığı aralığı

Çalışma sıcaklığı aralığı Çalışma sıcaklığı: -55 ℃～125 ℃ Minimum büzülme sıcaklığı: 80˚C

Minimum tam geri kazanım sıcaklığı: 138˚C Lehim erime başlangıç sıcaklığı: 160˚C

Operating temperature range Operating temperature : -55℃～125℃ Minimum shrink temperature : 80˚C

Minimum fully recovery temperature : 138˚C Starting temperature of solder melt：160˚C

Resimler

Dökümanlar